Технология Разделения Полиимида и Стекла
Срок подачи заявки: до 16 сентября 2011 года.
Возможные варианты сотрудничества: Покупка продукции, покупка лицензии на продукцию, совместная разработка, консультация.
Этапы:
- Этап 1 — Оценка технологии и последующая разработка.
- Этап 2 — Применение технологии в производственных процессах компании-заказчика.
Финансирование: обсуждается в индивидуальном порядке.
Описание проекта
Зарубежная компания проводит конкурс на разработку технологии разделения устройства, покрытое полиимидной пленкой, от стеклянной подложки.
В настоящее время, стекло используется как носитель для создания матрицы транзисторов в дисплее. После производства (нанесения покрытия или термической обработки) стеклянную подложку необходимо отделить от устройства. В настоящее время для данных целей используется лазер. Необходимо разработать новую технологию, которая позволит сократить затраты на операцию разделения и увеличить качество конечного продукта. Усовершенствованные лазерные системы также будут рассмотрены в рамках конкурса.
Требования к технологии:
- Производительность: удаление слоя полиимида за:
- 3 сек. при работе с 4.5 дюймовым экраном.
- 10 сек. при работе с экраном со следующими размерами: 365×460 мм.
- 30 сек. при работе с экраном со следующими размерами: 650×750 мм
- Выход годных изделий:
- 90 % на этапе НИОКР.
- 99% в условиях массового производства.
Требования к изобретателю/изобретателям:
- Опыт работы с покрытиями и термической обработкой материалов, которые используют при производстве дисплеев.
- Способность объяснить проблемы и решения адгезионного разделения полиимида от стекла.
Информация о производственном процессе и применяемых материалах:
- Технические характеристики полиимида:
- Высокая температурная устойчивость: более 500°C.
- Коэффициент термического расширения: не более 3-5 ppm/°C.
- Гибкость пленки: не хрупкая.
- Вязкость: 5,000-15,000 сПз.
- Условия, при которых происходит нанесение покрытия и термическая обработка:
- Толщина: 5-30 мкм.
- Адгезионная прочность: 30-40 МПа.
- Температура: до 700°C.
- Иные условия:
- Температура зачистки: ниже 80°C.
- Ожидаемые размер экрана дисплея: 4-30 дюймов.
Возможные направления решений
Требуемое решение может состоять, но не ограничено следующими технологиями/продуктами:
- Лазер.
- Внедрение разделяющего слоя между полиимидом и стеклом.
- Комбинация лазера и разделяющего слоя.
- Адгезионные методы, применяемые в иных отраслях промышленности.
Неподходящие для данного проекта решения
Следующие решения не представляют интереса для компании-заказчика:
- Дорогостоящая лазерная система.
- Иные технологии, которые сильно защищены патентами.
Требования к заявке на участие в конкурсе
Заявка на участие в конкурсе должна быть составлена в соответствие с шаблоном и содержать следующую информацию:
- Описание предлагаемой технологии.
- Если технология уже внедрена на производство, то необходимо предоставить данные о производительности (количество обрабатываемых деталей за 1 минуту) и о стоимости применения.
- Типы стекол, к которым можно применить технологию.
- Описание организации и ее достижения.
Подать заявку на участие в конкурсе онлайн
Услуги Патентного Бюро IDlect
Патентное Бюро IDlect осуществляет помощь в подаче решений для проектов. Стоимость: 30000 руб. В данную услугу входит:
- Консультирование по организационным вопросам и вопросам, касающиеся защиты интеллектуальной собственности.
- Подготовка документов, соответствующих требованиям проекта. (Необходимо ответить на вопросы, касающиеся проекта на английском языке).
- Переписка с компанией-заказчиком.
Обращаем Ваше внимание на то, что оплата услуги патентного бюро IDlect не является обязательным условием для участия в проекте. Заказав услуги патентного бюро IDlect, Вы будете уверены, что документы оформлены и поданы правильно, а также получите подробные рекомендации по защите объектов интеллектуальной собственности.
Если у Вас есть вопросы по содержанию проекта, просьба их отправлять по следующему E-mail адресу на английском языке: phd@ninesigma.com
По вопросам участия в проекте и услугам по защите объектов интеллектуальной собственности, пишите на русском языке: post@idlect.com
Ответы на часто задаваемые вопросы по проектам